中国芯片上市公司排名2020 核心芯片技术产业上

谈及中国核心芯片技术产业上市公司，可谓星光熠熠。当人们询问中国最出色的芯片上市公司或是国内芯片产业的相关公司时，背后反映的是对这个高科技领域的极大关注。让我们透过“芯片制造上市公司一览（最全）”的窗口，一探中国芯片上市公司的排名，为大家揭示2020年的中国芯片产业全景。

我们来关注芯片设计领域的上市公司佼佼者。

DSP与CPU作为芯片工业的两大核心技术，国内以“龙芯”为代表的CPU产品研发水平，以及以“汉芯”为代表的DSP技术，均受到业界的高度关注。从2000年开始，我国每年使用近10亿元的国外DSP芯片，市场需求持续增长。在这一领域，综艺股份（）表现突出。该公司参股的州龙芯集成电路设计有限公司，致力于具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片的研发与销售。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权，这标志着“龙芯”系列产品的国际影响力不断提升。

大唐（）也是芯片设计领域的领军企业，其控股的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权。一旦国内EMV卡大规模迁移启动，该公司将率先受益，并有望实现爆发性增长。

同方股份（）在集成电路设计领域也有深厚积累。其控股的子公司在智能卡芯片及配套系统、高亮度LED外延片、芯片等方面都有卓越表现。特别是该公司自行设计、制造LED外延生长的关键设备—MOCVD的能力，显示了其在高科技领域的强大实力。

而在芯片制造领域，张江高科（）与上海贝岭（）是行业的佼佼者。张江高科通过其全资子公司认购了中芯国际的优先股，中芯在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。上海贝岭作为集成电路行业的龙头，不仅主营集成电路的设计、制造和技术服务，还有较多的自主知识产权，并且在芯片代工、设计、应用等方面都有深厚的积累。

中国的芯片产业正在迅速发展，不仅在设计领域取得显著成果，在制造领域也展现出强大的实力。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，相信中国的芯片产业将会持续繁荣。【中国芯片上市公司排名及解读】

在科技飞速发展的浪潮中，中国的芯片产业如一颗新星闪耀于世界舞台。今天，我们将深入中国芯片产业的龙头企业，重点关注士兰微、方大A、华微电子等公司在行业中的地位及贡献。

一、士兰微：集成电路设计行业的佼佼者

士兰微作为国内集成电路设计行业的龙头之一，其技术实力不容小觑。紧跟大唐微电子之后，排名行业第二，已掌握和拥有的技术足以从事中高端产品的开发。拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务——芯片设计与制造，展现出了设计与制造的协同优势。公司研发的CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品，在市场上有着广泛的应用。其研发生产的集成电路种类丰富，年产集成电路近2亿只，显示出公司的强大生产能力和市场影响力。

二、方大A：半导体照明产业的引领者

方大在半导体照明领域取得了显著的成果。该公司成功研制出Tiger系列半导体照明芯片，并承担了多项重大科技项目。其深圳市半导体照明工程研究中心，为公司的技术研究和产品开发提供了重要支持。方大在半导体照明领域的技术和成果，使其在中国芯片产业中占据重要地位。

三、华微电子：功率半导体器件的龙头企业

华微电子作为国内功率半导体器件的龙头企业，完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链布局。该公司的几种主要器件产品在国内市场有较高的占有率，受益于国内节能灯行业的发展。公司6英寸MOSFET生产线的通线试产，标志着公司在进口替代方面取得了重要进展。

四、通富微电与长电科技：封装测试领域的翘楚

通富微电主要从事集成电路的封装测试业务，技术实力居国内领先地位。长电科技则是我国半导体第一大封装生产，拥有IC三大核心技术研发能力，已成为中国最大的半导体封测企业。这两家公司在各自的领域内都有突出的表现和市场影响力。

五、华天科技、太极实业与苏州固锝：集成电路封装测试的新生力量

华天科技、太极实业和苏州固锝等公司在集成电路封装测试领域也表现出色。这些公司不仅在封装测试技术上有所突破，还在产业结构转型方面取得了显著成果。它们通过与国内外企业的合作，提高了自身的技术水平和生产能力，为中国芯片产业的发展注入了新的活力。

中国的芯片产业正在迅速发展，众多企业在行业内取得了显著的成果。这些企业在技术研发、生产制造、封装测试等方面都有突出的表现，为中国芯片产业的发展做出了重要贡献。随着科技的进步和市场的需求的增长，这些企业有望在未来继续发挥领导作用，推动中国芯片产业的进一步发展。康强电子（股票代码：002119）

这家电子领域的龙头企业，主要专注于半导体封装用引线框架和键合金丝的生产。康强电子的引线框架销量稳居行业榜首，键合金丝销量亦位列行业第二，全国覆盖率高达60%。在电子细分领域中，该公司具有举足轻重的地位。其集成电路框架、电力电子器件框架、表面贴装元器件框架等技术，产销规模连续十一年在国内同行中遥遥领先，展现其在业内的领先地位。

三佳科技（股票代码待定）

作为一家主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具设计与研发的公司，三佳科技在模具制造领域独树一帜，是两市唯一的模具制造上市公司。该公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具的产销量均位列全国第一，市场占有率分别高达15%和30%以上。目前，该公司拥有年产化学建材挤出模具1500套、半导体塑封压机200台等先进生产能力，是半导体行业的重要支柱。

有研硅股（股票代码待定）

有研硅股是国内半导体材料领域的佼佼者，拥有雄厚的技术力量。该公司研制出的我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，标志着我国在半导体材料领域的重要突破。有研硅股使得我国成为世界上少数几个掌握拉制12英寸硅单晶技术的国家之一，对于推动我国的芯片产业发展具有重大意义。

上述三家公司是中国芯片产业中的佼佼者，它们分别在引线框架、模具制造和半导体材料领域有着出色的表现。无论是康强电子的精细制造，三佳科技的模具专精，还是有研硅股的材料创新，它们都在为中国的芯片产业做出重要贡献。随着科技的不断进步，这些公司在未来的发展中必将继续展现其强大的竞争力，为中国的芯片产业带来更多的突破和创新。对于关注芯片产业的朋友来说，这些公司的表现无疑为大家提供了宝贵的参考。